瑞豐恒紫外激光器技術(shù)已成為PCB板深入革新重要工具
瑞豐恒納秒紫外激光器已經(jīng)成為手機(jī)制造的秘笈
5G時(shí)代來臨，瑞豐恒紫外激光器在手機(jī)領(lǐng)域發(fā)揮深遠(yuǎn)價(jià)值
2019年全世界打得火熱的華為5G大戰(zhàn)，讓更多的人了解到5G時(shí)代即將全面來臨。而今年移動(dòng)，電信，聯(lián)通等紛紛排兵布線5G網(wǎng)絡(luò)，搶奪市場(chǎng)份額。
作為5G的主要裝備，手機(jī)市場(chǎng)也開始打響了更新?lián)Q代的風(fēng)潮。2020年以來5G手機(jī)全球銷量一路。據(jù)權(quán)威預(yù)估，2020年手機(jī)總出貨量將超過7.5億部。而據(jù)高盛發(fā)布的報(bào)告表明，今年全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過2億部。
全球用戶對(duì)5G手機(jī)的發(fā)燒程度足以查見大家對(duì)高品質(zhì)手機(jī)的喜好程度。而手機(jī)能夠得以如此迅猛的發(fā)展，離不開激光技術(shù)的參與。
激光加工具有切割質(zhì)量好、切割效率高、切割速度快等特點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì)。而這類優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費(fèi)電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、 高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢(shì)。
尤其是在手機(jī)制造環(huán)節(jié)中，手機(jī)的品牌 LOGO 打標(biāo)、3D玻璃及LED面板切割、金屬中框以及手機(jī)內(nèi)構(gòu)件的激光打孔等，全都離不開激光加工設(shè)備。除了手機(jī)越來越多應(yīng)用激光技術(shù)，手機(jī)制造流程各環(huán)節(jié)也越發(fā)依賴激光設(shè)備，基本上沒有激光不能完成的工藝，以此激光已經(jīng)成為手機(jī)制造的秘笈。
激光切割
PCB板極為精巧，在其上進(jìn)行切割或打標(biāo)需要能夠達(dá)到0.1mm以下的精度要求，且不能引起PCB板變形，因此傳統(tǒng)的切割工具銑刀，走刀，鑼刀等工藝以及傳統(tǒng)的線路板打標(biāo)工具印刷噴碼已不能滿足其技術(shù)的高速發(fā)展及換代。
激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，對(duì)手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造的切割，一般采用紫外激光技術(shù)精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開窗等等。激光打孔，也算是激光內(nèi)部構(gòu)造切割的一部分。
激光加工，特別是紫外激光器加工已成為支持PCB板深入革新的重要應(yīng)用工具。其對(duì)材料熱影響甚小，不易使其變形，且碳化程度低，可被電腦遠(yuǎn)程控制，精度極高。除此之外紫外激光器還可以進(jìn)行PCB板轉(zhuǎn)孔，雕刻。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
激光打標(biāo)
一款美觀大氣上檔次的手機(jī)，離不開它酷炫吸引人的外表，傳統(tǒng)的工藝如絲印由于其中含有大量有害重金屬及油墨等材料，使得其不僅味道重，不精致，難跟色，也不再滿足綠色環(huán)保的低碳理念。
而激光加工不僅能實(shí)現(xiàn)高精度，高難度，性的打標(biāo)效果，還能提升手機(jī)防偽性能，尊享檔次和品牌感。
激光打標(biāo)技術(shù)目前已經(jīng)非常成熟且性價(jià)比高，加工速度快，標(biāo)記質(zhì)量好，綠色環(huán)保高效，因此被廣泛采用，在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記等。手機(jī)上的Logo、按鍵、外殼、電池以及手機(jī)飾品所見到的標(biāo)記，目前都是用激光設(shè)備完成的。
激光蝕刻
高精度剝離，離不開激光。激光蝕刻主要是手機(jī)屏幕導(dǎo)電玻璃的激光蝕刻。其作用是在一整塊的導(dǎo)電材料上，通過激光蝕刻工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識(shí)別的，需要借助放大鏡才能看，他的蝕刻精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。
另外，紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。
紫外激光器的技術(shù)特點(diǎn)
紫外激光器作為一種冷加工方式，通常輸出波長(zhǎng)在0.4μm以下，它可以被聚焦到亞微米數(shù)量級(jí)的點(diǎn)上，且更容易被材料吸收。
因此其可作用于多種手機(jī)材料上，不管是金屬，塑料，還是介質(zhì)材料，液晶材料等均可做到不傷材料，精細(xì)加工。
手機(jī)外殼，芯片，PCB板，屏幕，貼膜等均可使用激光器進(jìn)行無接觸式加工，其效率高，成本低，精度高，不傷機(jī)，防偽性強(qiáng)，且無污染，是手機(jī)各配件加工的絕佳“黑科技”。
深入探索*S9系列
「更省更妙的手機(jī)激光技術(shù)體驗(yàn)」瑞豐恒，精心研發(fā)，不斷革新，重磅推出紫外激光器S9新品系列，本系列均可實(shí)現(xiàn)手機(jī)及相關(guān)配件的精密加工，且更安全方便，更省空間省成本，效率更高！
瑞豐恒固體紫外激光器精度更高可達(dá)到±0.01mm，擁有內(nèi)腔自凈化系統(tǒng)，在可保證穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，還可延長(zhǎng)激光器的壽命，大大降低維護(hù)成本，壽命更長(zhǎng)。
同一種腔體，可以產(chǎn)生不同功率的激光器，而不同功率段的穩(wěn)定性均有大幅提升，一臺(tái)更比多臺(tái)強(qiáng)。
除了手機(jī)制造過程應(yīng)用激光，手機(jī)在功能現(xiàn)實(shí)上也越來越多的應(yīng)用激光。事實(shí)上，如果沒有激光設(shè)備的應(yīng)用，很多目前的手機(jī)工藝是無法實(shí)現(xiàn)的。
5G時(shí)代來臨，激光技術(shù)將在手機(jī)領(lǐng)域發(fā)揮更深遠(yuǎn)的價(jià)值應(yīng)用！
