瑞豐恒紫外激光器應(yīng)用于晶圓微孔、盲孔加工劃線
瑞豐恒3W5W激光器在晶圓劃線、切割和打標(biāo)難題一次解決
紫外激光打標(biāo)機(jī)廠家購買紫外激光器用于晶圓微孔、盲孔加工
晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。硅晶圓片的劃線切割以及打標(biāo)工藝流程復(fù)雜，普通的切割和打標(biāo)技術(shù)無法滿足晶圓、微孔和盲孔加工劃線的工藝，但瑞豐恒紫外激光器卻可以輕而易舉地做到這樣的工作。
瑞豐恒的紫外激光器能夠在作業(yè)當(dāng)中勝任一系列的工作，只要進(jìn)行一系列簡單的操作和調(diào)試，就能夠?qū)澗€、切割和打標(biāo)的難題一次性全部解決，并且能夠保證在劃線時打點(diǎn)的準(zhǔn)確性和切割板面的光滑。同時，瑞豐恒的紫外激光器在打標(biāo)當(dāng)中也能夠?qū)⑽淖只驁D案清晰地蝕刻在硅晶圓片上且清晰可見.
昨天，剛與瑞豐恒公司簽約的紫外激光打標(biāo)機(jī)廠家，購買的3W5W紫外激光器S9系列就是主要用于晶圓微孔、盲孔加工劃線。
S9系列紫外激光器與同類型產(chǎn)品相比，體積更小巧，設(shè)計更精致，出光更穩(wěn)定。小而巧的設(shè)計，意味著用戶無需做大光路，可極大地降低成本，節(jié)省空間，輕便安裝于飛行打標(biāo)設(shè)備領(lǐng)域。S9紫外激光器不僅體積小巧，而且腔體結(jié)構(gòu)比同類產(chǎn)品更穩(wěn)定，擴(kuò)展性更強(qiáng)。同一種腔體，可以產(chǎn)生多種功率的激光，而不同功率段的穩(wěn)定性均有大幅提升。因此，S9紫外激光器一經(jīng)推出，就快速虜獲了新舊客戶芳心。
