微電子(集成電路)行業(yè)涉及上游材料、下游封裝和應用廠商等，以及制造設備等。近年國家大力投資及扶持，引導行業(yè)集中、快速發(fā)展，進而推進微電子技術(shù)、人工智能、生物科技等高新技術(shù)領域發(fā)展。
現(xiàn)今，激光切割、打標、焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)方式，且在質(zhì)量方面也得到顯著提高，擁有龐大的市場體量和廣闊的行業(yè)應用。大族激光PCBA激光切割標記項目中心在微電子行業(yè)應用領域創(chuàng)新開發(fā)出一系列高質(zhì)量智能化產(chǎn)品/裝備；推動技術(shù)革新和突破，提供更多更好的適應微電子行業(yè)智能化改造和數(shù)智轉(zhuǎn)型的解決方案，加速向價值鏈中高端躍升。
激光打標
一、晶圓標記
為滿足日益嚴格的品質(zhì)監(jiān)控和工藝提升要求，并確保在后續(xù)的制造、測試等工藝流程中能夠高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標機在晶圓或晶粒的表面上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨特標識。
每個標識都包含了晶圓制造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為整個生產(chǎn)流程提供了精確的識別和追溯依據(jù)。
推薦設備：全自動晶圓激光標記設備HDZ-9121
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)模式，配備雙臂機械手，顯著提升加工效率。配備功率檢測系統(tǒng)及標后檢測系統(tǒng)，確保加工效果的一致性。
-可選配Loadport/SMIF上料模塊，進一步增強了設備的靈活性和實用性。
應用場景：
（1）全自動晶圓ID標記、DIE標記
（2）全自動晶圓透膜標記
（3）兼容晶圓正打、反打工藝
（晶圓標記解決方案）
二、芯片開封
推薦設備：BL5500芯片開封機BL5500
加工優(yōu)勢：
-適用于高達99%的封裝材料，5Mp獨立的高分辨率攝像機實現(xiàn)精確定位，確保邦定線無損。
-專用開封軟件，實時檢測開封過程。
應用場景：
（1）失效模式分析：芯片開封后，可以對芯片內(nèi)部進行詳細的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體模式和機制。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數(shù)，從而全面評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助于了解芯片設計和制造過程中可能存在的潛在問題，并為改進提供有價值的建議。
（2）故障定位：通過開封，可以暴露出芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使得技術(shù)人員能夠直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對于準確判斷故障點非常關(guān)鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從而精準地確定故障的位置和性質(zhì)。
（3）樣品制備與觀察：芯片開封后，可以用于樣品的制備，方便后續(xù)在光學顯微鏡下進行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以進一步了解芯片的工作原理和性能特點。
（4）研發(fā)與實驗：在芯片設計和研發(fā)階段，開封技術(shù)可以用于驗證芯片設計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封后的芯片，可以獲取更多的設計反饋和改進建議。
（芯片開封樣品）
三、芯片標記
推薦設備：全自動芯片封裝標記設備HDZ-8222
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)，大幅提升產(chǎn)品加工效率，具備標前檢反、標后檢測等功能，精準控制加工效果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
-采用高精度運動系統(tǒng)及視覺定位系統(tǒng)，可滿足芯片封裝的高精度打標要求。
應用場景：
（1）定位和對齊：在半導體芯片制造過程中，對位標記用于確保芯片的正確定位和對齊。芯片需經(jīng)過多次加工和處理步驟，如光刻、蝕刻、沉積等，每次加工都需要對芯片進行定位和對齊，以確保各個層次的圖案正確相對于前一步驟的位置。
（2）防偽和追溯：實現(xiàn)芯片的防偽和追溯。這些技術(shù)可以在芯片上存儲唯一的標識符或序列號，方便對芯片進行識別和追蹤。這對于防止假冒偽劣產(chǎn)品流入市場、保護消費者權(quán)益具有重要意義。同時，也可以幫助企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品的全程追溯，提高產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務水平。
（IC標記）
激光切割
一、SIP芯片開槽
應用場景介紹：SIP激光開槽技術(shù)是一種在SIP（系統(tǒng)級封裝）芯片制造過程中廣泛應用的技術(shù)。SIP激光開槽技術(shù)可以實現(xiàn)T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型。這些復雜的開槽形貌對于滿足SIP封裝的多樣化需求至關(guān)重要。
通過精確控制激光功率密度、切割速度和焦點位置等參數(shù)，確保了開槽的精確度和一致性。開槽后槽內(nèi)斷面光滑整齊，內(nèi)部無殘留，底面Cu層無損傷、無擊穿，確保了SIP封裝的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。
激光開槽技術(shù)相比傳統(tǒng)機械切割方法具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的制造效率。同時，激光開槽后的SIP封裝表面質(zhì)量好，無需進行后續(xù)處理，可直接用于后續(xù)工序，進一步提升了封裝品質(zhì)。
推薦設備：全自動SIP激光切割設備HDZ-SCL200
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)，采用自主研發(fā)的控制軟件、高精度運動系統(tǒng)、掃描振鏡及視覺定位系統(tǒng)。
-具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)產(chǎn)品高精密加工。
（SIP芯片開槽）
