Credo在2018年OFC展會上演示穩(wěn)定低功耗的112G PAM4解決方案 加速端對端的112G 超大規(guī)模云連接性
美國加州，圣地亞哥, March 12, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Credo(默升科技)，串行高速的全球領先者，今天宣布將在2018年光纖通訊展會(OFC)上發(fā)布其低功耗高性能的112Gbps PAM4 SerDes技術和解決方案用于光模塊和線卡應用演示。此項112G SerDes技術采用成熟的臺積電(TSMC)工藝進行開發(fā)。針對單波112G光模塊(即DR1, DR4，FR1和FR4)，Credo使用臺積電(TSMC) 28納米工藝，對于線卡單通道112G VSR和LR應用，Credo使用臺積電(TSMC)16納米工藝。本次會議于今天在圣地亞哥的會議中心開幕，展會將于3月13日至15日舉行。
“Credo的技術可以使用低成本成熟工藝的臺積電(TSMC)產線提供最低功耗的112G連接產品，滿足超大規(guī)模云服務提供商的需求，加速向112G 連接性的演進”，Credo的業(yè)務開發(fā)副總裁Jeff Twombly說到，“我們正和戰(zhàn)略合作伙伴密切合作，積極準備2019年的現網實驗，目標是在2020年達到規(guī)模量產。”
“單通道112G SerDes是網絡應用的一項關鍵性技術，它將加速超大規(guī)模云數據中心平臺向400Gbps和800Gpbs演進，成為數據中心連接，企業(yè)和運營商市場的一項重要技術”650 Group公司的創(chuàng)始人Alan Weckel說到，“隨著2018年56G SerDes在市場上的推出，相信市場將在2020年看到基于單通道112G SerDes研發(fā)的產品，我們相信這會有利于推動數據中心在下一個十年的演進。”
Credo將在位于2501 Keysight展位演示基于28納米單波112G PAM4 DR1芯片(CMX125100KP)完整光路連接(TOSA-ROSA)。
Credo的單通道112G PAM4電驅動能力展示將位于5525 OIF展臺進行。
OIF又發(fā)布了另一個業(yè)界第一!
OIF成員企業(yè)聯合起來展示能夠互通的供應商生態(tài)系統(tǒng)和解決方案，滿足最關鍵的市場需求。
FlexE (彈性以太網)
單通道112 Gbps現場演示
端到端使用CEI4.0電域VSR標準的56Gbps 光路連接
現場互連互通演示將在2018年3月13日至15日加州圣地亞哥的OFC展會的5525 OIF展臺進行。更多信息請參見http://www.oiforum.com/meetings-and-events/oif-ofc-2018。
關于Credo(默升科技)
Credo(默升科技)是為數據中心，企業(yè)網絡和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術領導者。Credo先進的串行高速I/O(SerDes)技術為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性。公司在最先進的工藝結點上以IP授權形式提供其SerDes技術，同時也會在專用于延伸傳輸距離的轉發(fā)器及增加通道帶寬的復用器市場提供基于其SerDes技術的完整系列產品。
